公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性无机非金属粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，工信部首批专精特新“小巨人”企业，国家制造业单项冠军示范企业。2024年，公司“MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅”入选《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录(2024年)》；“电子级球形二氧化硅微粉”产品入选ICFuture2024年度芯势力产品奖。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒状塑封材料(GMC)、底部填充材料(UF)、电子电路基板(CCL)、积层胶膜(BF)、热界面材料(TIM)、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁，荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。

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主要业务:

硅微粉产品的研发,生产和销售