公司成立于2005年，位于苏州工业园区，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。公司自设立以来，始终秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，加强核心技术开发和市场竞争力建设，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。

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主要业务:

主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发,生产,销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务.主要产品为精密激光加工设备,激光器,激光设备租赁和激光加工服务.