公司成立于2010年10月，于2020年8月登陆上交所科创板。公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块，主要产品涵盖光纤通信、移动通信、数据中心、光计算、光传感、激光雷达、卫星通信、自动驾驶、新能源汽车及储能线缆等领域用核心PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。公司致力于成为全球领先的光芯片与器件解决方案提供商，高度重视人才体系和研发队伍建设，经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破了一系列关键技术。公司建设了国家地方联合实验室、河南省光电芯片与集成重点实验室、河南省光子集成芯片中试基地、博士后科研工作站等多个国家级、省部级研发机构和国内领先的光子集成芯片工艺平台，并荣获国家科技进步二等奖、国家制造业单项冠军等荣誉，产品已广泛应用于全球多个国家和地区。

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主要业务:

主要产品包括光芯片及器件,室内光缆,线缆材料等,主营业务覆盖光芯片及器件,室内光缆,线缆材料三大板块.