公司深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握电子电路生产制造领域核心技术并拥有关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。公司积极参与合作伙伴技术迭代，持续精进复杂制程工艺，技术能力对标国际先进水平，并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域，赢得全球标杆客户的持续信赖。公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，注重质量和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力。

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主要业务:

主营业务为印制电路样板,小批量板的生产与销售.主要产品为电路样板,小批量板.