公司是一家专业从事功率半导体配套产品研发、制造和销售的高新技术企业。凭借长期的技术开发和工艺积累，公司已经形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构，为半导体厂商提供用于IGBT、SiC、晶闸管和IGCT等功率半导体模块的配套产品，最终应用于特高压输变电、工业控制、新能源汽车、光伏等行业，已与英飞凌、中车时代、日立能源、斯达半导等半导体行业龙头或知名企业建立起长期、稳定的合作关系。公司专注于功率半导体配套产品制造领域超过20年，凭借持续的研发投入，形成了自研的压接式封装结构设计技术、高效高精度冷锻工艺以及高速检测等十余项核心技术。公司是国家级专精特新‘小巨人’、高新技术企业、瞪羚企业、江苏省民营科技企业；近年来承担并完成了国家工信部工业强基工程项目1项、科技部中小企业技术创新基金项目2项、工信部电子信息产业发展基金项目1项、江苏省成果转化项目1项，公司核心竞争力得到稳步提升。

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主要业务:

陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发,制造和销售