公司重点围绕电子封装领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。近年来，公司持续推进产品研发和产业化，不断拓展产品应用范围，并围绕IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布局配套产品，取得积极进展。环氧模塑料领域，公司多款光电半导体封装用产品通过亿光电子等客户验证并实现批量销售，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料；液态环氧封装料领域，公司汽车点火线圈用产品由昆山凯迪等汽车后市场客户拓展应用至艾尔多等汽车零部件一级供应商，声表面波射频芯片、薄膜电容器、IGBT封装用等多款产品通过客户验证并实现批量销售；有机硅胶领域，公司IGBT封装用产品通过捷捷半导体验证并实现批量销售，多款产品进入比亚迪供应体系。此外，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电等客户的批量销售，烧结银在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现小批量销售。

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主要业务:

高性能热固性复合材料的研发,生产和销售,目前主要产品包括环氧模塑料,液态环氧封装料,有机硅胶,酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料,广泛应用于半导体,汽车电子及其他电子电器等领域的封装,同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务.