公司系国家高新技术企业，在电子电路铜箔行业深耕多年，具备较强的研发实力，注重工艺技术提升和人才培养的同时，正稳步推进公司产品向下游领域延伸发展，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板(PCB)等三类产品。公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。公司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，同时公司掌握锂电铜箔生产技术，产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔，具有优秀的工艺指标和产品素质。覆铜板业务方面，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，该类产品可成为高功率、高可靠性场景的关键材料，同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板；PCB业务方面，公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，试验出对新能源汽车PCB适用可行性工艺参数；灯驱一体铝基LEDPCB制造技术已完成研发，研究不同的图形涨缩系数、生产工艺参数对灯驱一体PCB的IC间尺寸及通断测试的稳定性的影响，获得其规律。公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，实施PCB产业链垂直一体化发展战略，致力于成为电子材料领域领先企业。

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主要业务:

公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板,PCB的研发,生产及销售.主要产品为电子电路铜箔,铝基覆铜板和PCB.