公司成立于2009年8月，2021年1月在深交所主板成功上市，是中国电科产业基础研究院控股的高新技术企业。公司专注于电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破国外行业巨头的技术垄断，是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。公司作为牵头单位承担了国家科技重大专项、河北省战略性新兴产业的发展项目、河北省科技重大专项等多项科技攻关和产业化项目，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。公司高度重视技术和产品创新，研发投入强度始终保持在较高水平。建有国家企业技术中心、河北省光电陶瓷封装技术创新中心等研发平台，获得了国资委世界一流专业领军示范企业、工信部单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业、石家庄市百强企业等荣誉称号。公司已完成上市后的重大资产重组，布局新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务的设计、制造、封测等核心环节。通过重组，公司成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。

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主要业务:

主要产品为电子陶瓷系列产品,分为四大系列:通信器件用电子陶瓷外壳,工业激光器用电子陶瓷外壳,消费电子陶瓷外壳及基板,汽车电子件,专业从事电子陶瓷系列产品研发,生产和销售.