公司创立于2004年4月，于2017年1月25日在深圳证券交易所上市，坐落于广东省深圳市龙华区。主营业务公司为国家级高新技术企业，致力于研发、设计、生产和销售液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测业务。液晶显示模组业务的主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆的智慧化工厂。光学摄像头模组业务的主要产品包括手机及平板摄像头、笔记本电脑摄像头、智能产品类(智能手表、视讯通话等)摄像头、车载摄像头、感知类(扫地机器人等)摄像头、识别类(智能门锁、人脸识别等)摄像头。先进封测业务已建设全流程金凸块制造(GoldBumping)+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)(一期)完整封测全制程。金凸块及铜镍金凸块，2024年达到1万片产能，预计2025年底月产能2万片12寸金凸块(含铜镍金)，主要应用于显示驱动IC，包含显示驱动芯片(DDIC)和触控与显示驱动集成芯片(TDDI)，RFID等。项目整体顺利推进，已陆续导入行业内知名优质客户，目前已进入大规模量产。

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主要业务:

主要从事研发,设计,生产和销售中小尺寸液晶显示模组,产品应用于手机,平板电脑,数码相机,仪器仪表,车载等领域或图文显示界面等领域.主要产品为液晶显示模组,目前90%以上的液晶显示模组产品应用于手机行业.