康强电子 (002119)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 19920629
企业性质: 其他
实控人: 无实际控制人
员工人数: 1218
地域: 浙江
上市日期: 20070302
市场类型: 主板
公司主页: www.kangqiang.com
公司介绍

公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司2017年引线框架产销规模居全球第七,2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位),2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长,带动了集成电路支撑产业的发展,国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装,公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务,凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目,在研发项目中提升了公司的研发创新能力,牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。


主要业务:

主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 10.13 15.6 8.59 6.32 vip内容
应收账款 20.47 17.2 18.79 22.51 vip内容
存货 19.45 19.78 18.68 18.03 vip内容
流动资产 60.91 56.35 49.52 54.26 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 14.28 7.22 9.12 10.18 vip内容
流动负债 41.64 28.44 41.35 35.83 vip内容
非流动负债 4.82 7.28 2.78 5.68 vip内容
股东权益 53.54 64.28 55.87 58.49 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 46.46 35.72 44.13 41.51 vip内容
长期资产适合率 149.27 163.92 116.17 140.3 vip内容
偿债能力 流动比率 146.0 198.0 120.0 151.0 vip内容
速动比率 98.0 126.0 72.0 89.0 vip内容
经营能力 存货周转率 478.0 362.0 383.0 405.0 vip内容
平均销货天数 75.35 99.42 94.03 88.97 vip内容
应收账款天数 66.61 80.6 77.06 87.8 vip内容
固定资产周转率 263.0 204.52 152.07 183.75 vip内容
总资产周转率 102.82 89.28 76.77 84.04 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 17.16 8.63 6.4 6.26 vip内容
总资产报酬率 8.49 5.35 3.48 3.56 vip内容
毛利率 18.85 15.75 12.85 11.98 vip内容
营业利率 9.01 6.41 4.5 4.23 vip内容
净利率 8.26 5.99 4.53 4.23 vip内容
每股利润 0.48 0.27 0.21 0.22 vip内容
现金能力 现金流量比率 12.65 54.83 0.81 5.24 vip内容
现金再投资比率 9.03 21.79 0.57 2.93 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 112.46 297.4 7.79 43.92 vip内容
投资现金流量 -28.84 -58.41 -328.91 2.35 vip内容
筹资现金流量 -32.23 -172.44 248.5 -97.51 vip内容