豪威集团 (603501)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20070515
企业性质: 民营企业
实控人: 虞仁荣
员工人数: 6160
地域: 上海
上市日期: 20170504
市场类型: 主板
公司主页: www.omnivision-group.com
公司介绍

公司于2017年5月4日在上海证券交易所成功挂牌上市,是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司。公司的半导体设计销售业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。作为全球知名提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域,包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。此外,公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业,通过不同业务板块间的协同发展及资源整合,助力公司更为全面稳健的开拓市场。“赋能科技,感知无限。”公司将充分完善全球战略性布局,凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才,优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应,秉承技术创新,提升客户满意度和粘性,为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。


主要业务:

主营业务:半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻,电容,电感等),结构器件,分立器件和IC等半导体产品的分销业务.,公司研发设计的半导体产品主要有分立器件(包括TVS,MOSFET,肖特基二极管等),电源管理IC(包括LDO,DC-DC,LED背光驱动,开关等),直播芯片和射频芯片等,公司代理分销的半导体产品主要有被动件(包括电阻,电容,电感等),结构器件,分立器件和IC等.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 23.96 11.48 24.42 26.14 vip内容
应收账款 9.13 7.18 10.75 10.24 vip内容
存货 27.37 35.11 16.75 17.85 vip内容
流动资产 63.27 55.73 53.69 55.96 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 8.04 3.2 4.41 4.97 vip内容
流动负债 27.12 29.48 24.03 19.49 vip内容
非流动负债 22.06 19.09 19.02 18.39 vip内容
股东权益 50.82 51.44 56.95 62.11 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 49.18 48.56 43.05 37.89 vip内容
长期资产适合率 198.4 159.32 164.05 182.8 vip内容
偿债能力 流动比率 233.0 189.0 223.0 287.0 vip内容
速动比率 126.0 66.0 149.0 189.0 vip内容
经营能力 存货周转率 225.0 132.0 176.0 273.0 vip内容
平均销货天数 160.23 273.66 204.42 131.65 vip内容
应收账款天数 40.36 48.23 55.95 55.93 vip内容
固定资产周转率 204.54 128.89 120.26 149.94 vip内容
总资产周转率 75.14 57.05 55.69 66.04 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 33.06 5.8 2.98 14.83 vip内容
总资产报酬率 13.95 2.81 1.47 8.53 vip内容
毛利率 34.49 30.75 21.76 29.44 vip内容
营业利率 20.74 6.47 3.17 12.71 vip内容
净利率 18.86 4.77 2.59 12.76 vip内容
每股利润 3.83 0.84 0.47 2.77 vip内容
现金能力 现金流量比率 25.2 -19.22 83.11 62.83 vip内容
现金再投资比率 9.38 -8.03 26.28 15.21 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 2192.41 -1993.3 7536.69 4771.87 vip内容
投资现金流量 -2899.02 -4017.12 -2463.79 -810.59 vip内容
筹资现金流量 2932.33 2255.24 -63.73 -3006.78 vip内容