成都华微 (688709)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20000309
企业性质: 企业
实控人: 中国电子信息产业集团有限公司
员工人数: 956
地域: 四川
上市日期: 20240207
市场类型: 科创板
公司主页: -
公司介绍

公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项,“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划,智能异构可编程SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证,公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。


主要业务:

主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片,存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC),总线接口,电源管理及放大器等;主营业务为集成电路研发,设计,测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 5.61 0.0 7.27 31.51 vip内容
应收账款 44.02 0.0 49.83 32.35 vip内容
存货 16.93 0.0 14.79 12.92 vip内容
流动资产 71.8 0.0 74.26 79.32 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 14.5 0.0 8.78 6.78 vip内容
流动负债 25.83 0.0 32.34 15.77 vip内容
非流动负债 7.75 0.0 9.39 7.12 vip内容
股东权益 66.43 51.2 58.27 77.11 vip内容
总负债+股东权益 100.0 0.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 33.57 0.0 41.73 22.89 vip内容
长期资产适合率 263.05 0.0 262.86 407.21 vip内容
偿债能力 流动比率 226.0 237.0 230.0 503.0 vip内容
速动比率 160.0 175.0 177.0 406.0 vip内容
经营能力 存货周转率 50.0 78.0 69.0 36.0 vip内容
平均销货天数 720.29 462.61 520.38 994.75 vip内容
应收账款天数 132.72 167.28 279.79 579.52 vip内容
固定资产周转率 173.84 0.0 158.19 79.56 vip内容
总资产周转率 49.02 45.14 40.72 16.46 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 25.31 35.98 27.33 4.83 vip内容
总资产报酬率 15.75 15.03 13.68 3.33 vip内容
毛利率 82.7 76.13 76.15 75.72 vip内容
营业利率 35.31 36.32 35.88 22.41 vip内容
净利率 32.6 33.59 34.18 21.57 vip内容
每股利润 0.32 0.52 0.57 0.2 vip内容
现金能力 现金流量比率 -16.2 0.0 7.31 4.4 vip内容
现金再投资比率 -5.64 -0.09 3.49 0.82 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 -45.95 -1.65 53.74 25.47 vip内容
投资现金流量 -154.67 -323.62 -107.49 -356.32 vip内容
筹资现金流量 161.9 309.62 22.97 1171.79 vip内容