公司成立于2006年10月，是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，目前已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。公司主营各类半导体元器件：小信号器件(小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET)、功率器件(功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器)，同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体(SiC、GaN)器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。

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主要业务:

专注于半导体分立器件的研发,生产和销售