公司是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。公司拥有机器人自动化生产系统，并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产过程中，逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。公司主营产品包括分立器件、集成电路等半导体产品，同时对外承接半导体封装测试业务，是华南地区较具规模的半导体器件生产基地之一。公司获得高新技术企业、国家知识产权优势企业、佛山市“专精特新”企业、细分行业龙头企业、广东省名牌产品、广东省著名商标、广东省电子信息行业创新企业、广东省守合同重信用企业、质量创新优秀单位、技术质量先进单位等资质及荣誉。公司荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。

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主要业务:

主要从事半导体器件的制造及半导体封装测试.