公司成立于2006年，总部位于江苏常州，是专注于功率半导体器件设计、研发、制造及销售的高新技术企业，2021年登陆科创板，成为国内功率半导体领域的标杆企业之一。公司以IGBT、FRD为核心，布局芯片、单管、模块及系统解决方案的全产业链，产品涵盖第三代半导体碳化硅(SiC)芯片与模块、MOSFET、整流二极管等，广泛应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车等领域。公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、软恢复二极管芯片技术等核心技术持续创新，产品覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制等应用场景。公司重点推进微沟槽IGBT、虚拟原胞、逆导IGBT等多项第七代功率芯片关键技术，关键性能指标已对标国际先进水平，电压等级覆盖650V/750V/1000V/1200V，并在新能源汽车电机控制器及新能源发电领域实现规模化应用。公司深耕行业多年，凭借先进技术、可靠质量和优质服务，与各行业龙头及众多知名客户建立了稳固合作关系。公司在定制化产品开发方面具备突出竞争力，采用“标准品+深度定制”双轨模式，依托自研芯片能力建立快速响应机制，灵活支持参数调整与封装适配。技术适配上，公司通过塑封与灌封双路径满足差异化需求，并形成“需求定义—协同开发—快速量产”的产品开发闭环。在竞争加剧和市场分化背景下，公司将加大SiC、GaN等前沿技术研发力度，深化与新能源汽车、光伏等客户的合作，并通过精细化管理降低成本、提升效率，推动产品结构向高端化升级。公司坚持“自主创新驱动长远发展”，致力于成为全球领先的功率半导体解决方案提供商，为“双碳”目标和产业智能化转型贡献力量。

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主要业务:

以IGBT,FRED为主的功率半导体芯片,单管,模块和电源模组的设计,研发,生产和销售.