公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、成都、香港等地均设有分部。公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。承继与发扬近20年的研发沉淀和经验，公司擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗AI加速引擎，逐步全面升级为CPU、DSP加NPU(神经网络处理器)的三核异构AI计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片SoC上。公司积累了较完备、较先进的自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛，让终端产品可以快速推向市场。

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主要业务:

中高端智能音频SoC芯片的研发,设计及销售,专注于为无线音频,智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片.