盛合晶微 (688820)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20140819
企业性质: 其他
实控人: 无实际控制人
员工人数: 5962
地域: 江苏
上市日期: 20260421
市场类型: 科创板
公司主页: www.sjsemi.com
公司介绍

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节,是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业,向客户提供中段硅片制造和测试服务,以及多元化的全流程先进封测服务。公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计,2024年度,公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业;2024年度,公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。


主要业务:

提供中段硅片制造和测试服务,以及多元化的全流程先进封测服务.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 - - 2022 2023 2025
现金与约当现金 0.0 0.0 19.1 26.46 vip内容
应收账款 0.0 0.0 6.71 6.82 vip内容
存货 0.0 0.0 5.46 5.37 vip内容
流动资产 0.0 0.0 33.89 40.97 vip内容
总资产 0.0 0.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 0.0 0.0 17.23 13.88 vip内容
流动负债 0.0 0.0 30.73 21.47 vip内容
非流动负债 0.0 0.0 10.77 15.86 vip内容
股东权益 0.0 0.0 58.5 62.66 vip内容
总负债+股东权益 0.0 0.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 - 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 0.0 0.0 41.5 37.34 vip内容
长期资产适合率 0.0 0.0 104.77 133.02 vip内容
偿债能力 流动比率 0.0 110.0 191.0 371.0 vip内容
速动比率 0.0 84.0 155.0 308.0 vip内容
经营能力 存货周转率 0.0 425.0 457.0 383.0 vip内容
平均销货天数 0.0 84.68 78.84 93.87 vip内容
应收账款天数 0.0 96.56 77.4 79.87 vip内容
固定资产周转率 0.0 0.0 70.46 62.59 vip内容
总资产周转率 0.0 0.0 46.58 36.95 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 0.0 -9.46 0.64 2.59 vip内容
总资产报酬率 0.0 0.0 0.52 1.68 vip内容
毛利率 0.0 7.32 21.91 23.53 vip内容
营业利率 0.0 -19.72 1.11 4.49 vip内容
净利率 0.0 -20.13 1.12 4.54 vip内容
每股利润 0.0 -0.42 0.03 0.18 vip内容
现金能力 现金流量比率 0.0 0.0 53.46 69.74 vip内容
现金再投资比率 0.0 0.0 23.72 19.07 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 - 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 0.0 272.57 1071.62 1906.93 vip内容
投资现金流量 0.0 -1813.89 -3961.42 -4619.54 vip内容
筹资现金流量 0.0 1795.63 4968.74 6550.42 vip内容