泰凌微 (688591)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20100630
企业性质: 自然人
实控人: 王维航
员工人数: 425
地域: 上海
上市日期: 20230825
市场类型: 科创板
公司主页: www.telink-semi.cn
公司介绍

公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售,主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品;在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司在2024年进一步积极拥抱AI趋势,将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合,推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具,为公司业务进一步向AI方向深化和拓展打下了坚实基础。通过多年的持续攻关和研发积累,公司已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。目前的产品可以支持所有主流的物联网无线连接标准,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、智能家居在内的各类消费级和商业级物联网应用,公司的产品被大量国内外一线品牌所采用,包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统;罗技、联想等一线计算机外设品牌;创维、长虹、海尔等一线电视品牌;JBL、Sony等音频产品品牌;涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作,体现了公司在产品性能上的领先,以及产品的高品质和服务的高质量,构成了公司的竞争优势和商业壁垒。


主要业务:

主要从事无线物联网系统级芯片的研发,设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破.主要产品包括电子价签,物联网网关,照明,遥控器,体重秤,智能手表手环,无线键鼠,无线音频设备等.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2020 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 57.93 48.11 80.46 76.04 vip内容
应收账款 12.98 13.5 6.84 7.37 vip内容
存货 13.48 24.82 6.32 5.51 vip内容
流动资产 91.31 92.22 95.75 90.9 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 1.93 1.3 0.63 1.29 vip内容
流动负债 7.39 5.71 3.37 4.73 vip内容
非流动负债 2.39 0.88 0.28 1.15 vip内容
股东权益 90.22 93.42 96.36 94.12 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 9.78 6.58 3.64 5.88 vip内容
长期资产适合率 1066.03 1211.79 2274.89 1047.07 vip内容
偿债能力 流动比率 1130.0 1615.0 2844.0 1920.0 vip内容
速动比率 770.0 1118.0 2617.0 1788.0 vip内容
经营能力 存货周转率 203.0 150.0 180.0 300.0 vip内容
平均销货天数 177.05 239.54 200.38 119.98 vip内容
应收账款天数 51.59 67.45 78.66 68.54 vip内容
固定资产周转率 871.81 788.11 616.26 372.66 vip内容
总资产周转率 75.74 61.32 26.18 33.91 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 11.51 5.52 3.53 4.16 vip内容
总资产报酬率 11.08 5.01 2.05 3.91 vip内容
毛利率 45.97 41.27 43.5 48.34 vip内容
营业利率 15.16 8.12 7.75 11.05 vip内容
净利率 14.63 8.17 7.82 11.54 vip内容
每股利润 0.53 0.28 0.25 0.41 vip内容
现金能力 现金流量比率 14.74 40.77 184.5 127.02 vip内容
现金再投资比率 1.18 2.47 6.43 6.31 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 9.34 23.13 150.95 149.72 vip内容
投资现金流量 -26.58 -19.48 -926.34 -444.38 vip内容
筹资现金流量 -4.55 -13.7 1365.31 -115.89 vip内容