赛微电子 (300456)

返回列表
半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20080515
企业性质: 民营企业
实控人: 杨云春
员工人数: 1035
地域: 北京
上市日期: 20150514
市场类型: 创业板
公司主页: www.smeiic.com
公司介绍

公司成立于2008年5月,赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。近年来,公司与TELEDYNE MEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工第一梯队,2019年至2022年,公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2022年,公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第26位。


主要业务:

主要产品:MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,军/民用导航系统及器件,航空电子系统等.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 39.16 21.82 13.05 8.79 vip内容
应收账款 2.5 2.84 7.83 7.31 vip内容
存货 1.93 3.74 6.63 6.62 vip内容
流动资产 54.53 37.12 32.54 26.85 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 0.69 1.15 1.48 1.25 vip内容
流动负债 15.03 9.48 10.45 8.63 vip内容
非流动负债 6.49 11.64 12.04 14.5 vip内容
股东权益 78.48 78.89 77.51 76.86 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 21.52 21.11 22.49 23.14 vip内容
长期资产适合率 186.85 143.97 132.76 124.91 vip内容
偿债能力 流动比率 363.0 392.0 311.0 311.0 vip内容
速动比率 338.0 332.0 224.0 207.0 vip内容
经营能力 存货周转率 270.0 270.0 248.0 165.0 vip内容
平均销货天数 133.48 133.35 145.21 217.79 vip内容
应收账款天数 89.73 86.73 106.2 161.54 vip内容
固定资产周转率 28.21 17.91 26.53 23.49 vip内容
总资产周转率 12.83 11.26 17.9 17.18 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 5.58 -1.46 2.04 -3.37 vip内容
总资产报酬率 2.84 -1.05 1.43 -2.42 vip内容
毛利率 45.59 31.18 29.22 35.11 vip内容
营业利率 21.27 -21.83 2.44 -21.11 vip内容
净利率 20.09 -18.99 5.54 -21.19 vip内容
每股利润 0.31 -0.1 0.14 -0.23 vip内容
现金能力 现金流量比率 9.52 -11.16 19.03 58.74 vip内容
现金再投资比率 1.68 -1.17 2.22 5.55 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 103.58 -73.8 144.39 355.59 vip内容
投资现金流量 -570.25 -1281.02 -971.19 -594.17 vip内容
筹资现金流量 2370.68 76.35 257.03 -73.72 vip内容