有研硅 (688432)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20010621
企业性质: 自然人
实控人: 方永义
员工人数: 902
地域: 北京
上市日期: 20221110
市场类型: 科创板
公司主页: www.gritek.com
公司介绍

公司成立于2001年6月。是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。公司目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力!


主要业务:

主要从事半导体硅材料的研发,生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片,刻蚀设备用硅材料,半导体区熔硅单晶等.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 36.78 59.51 56.64 54.77 vip内容
应收账款 7.88 3.74 4.71 5.28 vip内容
存货 6.09 5.63 4.08 3.9 vip内容
流动资产 53.99 70.43 66.82 66.85 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 7.94 3.8 2.28 4.3 vip内容
流动负债 12.28 5.76 4.53 7.04 vip内容
非流动负债 10.23 5.61 4.64 3.59 vip内容
股东权益 77.49 88.63 90.83 89.37 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 22.51 11.37 9.17 10.63 vip内容
长期资产适合率 190.65 318.74 287.74 280.39 vip内容
偿债能力 流动比率 440.0 1223.0 1476.0 949.0 vip内容
速动比率 379.0 1116.0 1378.0 887.0 vip内容
经营能力 存货周转率 400.0 315.0 260.0 304.0 vip内容
平均销货天数 90.01 114.12 138.58 118.5 vip内容
应收账款天数 52.95 49.1 60.26 68.6 vip内容
固定资产周转率 63.45 80.08 57.39 55.97 vip内容
总资产周转率 29.19 23.68 19.04 18.55 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 9.21 14.71 6.23 5.51 vip内容
总资产报酬率 4.98 7.08 5.04 4.34 vip内容
毛利率 27.93 38.15 34.36 36.67 vip内容
营业利率 19.25 36.54 33.75 31.95 vip内容
净利率 21.48 36.52 30.01 27.03 vip内容
每股利润 0.15 0.32 0.2 0.19 vip内容
现金能力 现金流量比率 88.29 150.51 116.81 60.68 vip内容
现金再投资比率 12.36 9.2 5.54 4.6 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 322.74 430.35 266.64 229.37 vip内容
投资现金流量 -209.75 -759.89 -1014.49 -735.62 vip内容
筹资现金流量 349.59 1655.74 -121.5 -65.56 vip内容