华海清科 (688120)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20130410
企业性质: 企业
实控人: 四川省政府国有资产监督管理委员会
员工人数: 1917
地域: 天津
上市日期: 20220608
市场类型: 科创板
公司主页: www.hwatsing.com
公司介绍

公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务,目前主要产品和服务包括化学机械抛光(CMP)装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生和关键耗材与维保服务等,初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局,已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。公司始终坚持科技创新引领企业发展,依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台,坚持以市场方向和客户需求为导向,持续加大自主研发力度,公司产品不断向更高性能和更先进制程突破。公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖,进一步凸显了公司在CMP领域的科技实力。


主要业务:

主要从事半导体专用设备的研发,生产,销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 27.0 53.16 50.31 39.2 vip内容
应收账款 3.21 5.47 5.23 5.8 vip内容
存货 48.73 30.17 26.49 27.81 vip内容
流动资产 81.25 91.0 84.29 75.16 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 21.95 13.0 9.89 11.12 vip内容
流动负债 53.94 31.64 28.91 35.62 vip内容
非流动负债 19.37 7.15 10.57 9.23 vip内容
股东权益 26.69 61.21 60.52 55.15 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 73.31 38.79 39.48 44.85 vip内容
长期资产适合率 245.67 759.71 452.55 259.18 vip内容
偿债能力 流动比率 151.0 288.0 292.0 211.0 vip内容
速动比率 56.0 186.0 193.0 128.0 vip内容
经营能力 存货周转率 45.0 45.0 57.0 68.0 vip内容
平均销货天数 803.75 801.25 635.03 528.71 vip内容
应收账款天数 54.4 56.51 64.42 60.28 vip内容
固定资产周转率 141.78 234.11 175.1 116.7 vip内容
总资产周转率 26.58 21.07 27.51 28.99 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 27.98 16.23 14.11 17.04 vip内容
总资产报酬率 6.55 6.41 7.94 8.71 vip内容
毛利率 44.73 47.72 46.02 43.2 vip内容
营业利率 25.38 33.75 31.48 32.82 vip内容
净利率 24.63 30.42 28.86 30.05 vip内容
每股利润 2.48 3.52 3.06 2.91 vip内容
现金能力 现金流量比率 23.86 1.01 24.77 27.58 vip内容
现金再投资比率 27.95 0.47 10.07 15.26 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 389.81 25.1 652.93 1154.61 vip内容
投资现金流量 -275.91 -2016.84 -579.33 -591.98 vip内容
筹资现金流量 156.35 3373.65 421.21 -388.97 vip内容