士兰微 (600460)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 19970925
企业性质: 民营企业
实控人: 陈向东
员工人数: 10223
地域: 浙江
上市日期: 20030311
市场类型: 主板
公司主页: www.silan.com.cn
公司介绍

公司坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,公司已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。得益于中国电子信息产业的飞速发展,公司建立了完整的IDM模式,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越,并从硅基产线拓展到化合物产线,是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。


主要业务:

主要产品:集成电路,半导体分立器件,LED(发光二极管)产品等三大类.主营业务:电子元器件,电子零部件及其他电子产品设计,制造,销售;机电产品进出口.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 17.01 13.19 25.65 18.23 vip内容
应收账款 13.14 12.67 10.23 12.25 vip内容
存货 13.86 18.15 15.61 15.72 vip内容
流动资产 49.61 48.61 56.41 53.84 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 10.29 10.21 9.12 12.51 vip内容
流动负债 36.28 32.71 23.59 28.97 vip内容
非流动负债 12.24 19.59 20.28 15.28 vip内容
股东权益 51.49 47.7 56.13 55.75 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 48.51 52.3 43.87 44.25 vip内容
长期资产适合率 126.47 130.94 175.29 153.87 vip内容
偿债能力 流动比率 137.0 149.0 239.0 186.0 vip内容
速动比率 96.0 91.0 169.0 127.0 vip内容
经营能力 存货周转率 291.0 234.0 214.0 238.0 vip内容
平均销货天数 123.62 153.55 168.58 151.3 vip内容
应收账款天数 73.11 82.14 84.13 82.96 vip内容
固定资产周转率 103.42 95.26 89.61 98.03 vip内容
总资产周转率 52.11 48.95 39.07 45.25 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 32.83 15.3 -0.47 1.81 vip内容
总资产报酬率 10.99 6.22 -0.15 0.89 vip内容
毛利率 33.19 29.45 22.21 19.09 vip内容
营业利率 24.11 14.41 -0.52 -0.9 vip内容
净利率 21.1 12.65 -0.69 -0.21 vip内容
每股利润 1.13 0.74 -0.02 0.13 vip内容
现金能力 现金流量比率 19.16 3.68 5.62 6.16 vip内容
现金再投资比率 10.91 1.79 1.73 2.51 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 959.75 203.75 316.83 442.54 vip内容
投资现金流量 -1193.49 -1770.47 -986.07 -1960.58 vip内容
筹资现金流量 1453.36 1435.14 4578.72 -135.14 vip内容