晶合集成 (688249)

返回列表
半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20150519
企业性质: 企业
实控人: 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
员工人数: 5710
地域: 安徽
上市日期: 20230505
市场类型: 科创板
公司主页: www.nexchip.com.cn
公司介绍

公司成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。公司已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。


主要业务:

主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点,不同工艺平台的晶圆代工服务.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2019 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 14.63 23.61 16.77 13.68 vip内容
应收账款 0.95 1.31 1.78 1.97 vip内容
存货 1.44 2.64 3.1 2.98 vip内容
流动资产 17.51 27.96 24.81 19.33 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 2.69 2.39 16.61 4.35 vip内容
流动负债 5.1 23.76 29.11 14.73 vip内容
非流动负债 61.23 29.67 24.92 33.5 vip内容
股东权益 33.67 46.56 45.97 51.77 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 66.33 53.44 54.03 48.23 vip内容
长期资产适合率 115.04 105.83 94.28 105.7 vip内容
偿债能力 流动比率 57.0 118.0 85.0 131.0 vip内容
速动比率 48.0 105.0 64.0 107.0 vip内容
经营能力 存货周转率 508.0 598.0 452.0 460.0 vip内容
平均销货天数 70.86 60.16 79.71 78.26 vip内容
应收账款天数 40.25 26.07 33.89 36.0 vip内容
固定资产周转率 57.87 35.99 20.0 22.75 vip内容
总资产周转率 47.73 25.93 15.04 18.35 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 21.55 26.91 1.09 2.52 vip内容
总资产报酬率 15.2 7.86 0.44 1.06 vip内容
毛利率 45.13 46.16 21.61 25.5 vip内容
营业利率 31.81 31.26 1.6 5.21 vip内容
净利率 31.84 31.4 1.65 5.21 vip内容
每股利润 1.15 2.02 0.12 0.27 vip内容
现金能力 现金流量比率 1649.8 68.18 -1.15 37.18 vip内容
现金再投资比率 88.7 21.25 -0.47 6.43 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 9573.89 6280.03 -161.04 2761.13 vip内容
投资现金流量 -9963.1 -8465.65 -9026.73 -11806.73 vip内容
筹资现金流量 3439.55 5323.15 7915.34 8415.94 vip内容