公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司积极导入国产射频领域供应链，成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户。在晶圆代工领域，公司与供应商A、供应商F、立昂微等供应商共同进行国产工艺平台开发验证；在封装测试领域，公司联合长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、安测科技等供应商导入倒装封装、复杂模组封装工艺等，并积极牵引供应商验证国产耗材，为射频领域供应链全链条国产化做出贡献。

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主要业务:

公司是一家专注于射频,模拟领域的集成电路设计企业;主要从事射频前端芯片,射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发,设计与销售.