| 注册日期: | 19871006 |
| 企业性质: | 企业 |
| 实控人: | 北京电子控股有限责任公司 |
| 员工人数: | 2405 |
| 地域: | 北京 |
| 上市日期: | 20221216 |
| 市场类型: | 科创板 |
| 公司主页: | www.ydme.com |
公司是一家以晶圆制造为主，集芯片设计、封装测试能力于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为制造与服务、产品与方案两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的特色工艺技术路线，已连续多年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号，并于2024年成功实现硅光通信产品规模化量产，技术实力得到进一步夯实与提升。
主要产品为分立器件及模拟集成电路,特种集成电路及器件;主营业务包括产品与方案和制造与服务.
| 年报时间 | 2020 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|
| 现金与约当现金 | 25.55 | 50.65 | 39.59 | 40.15 | vip内容 |
| 应收账款 | 10.28 | 7.02 | 9.07 | 6.91 | vip内容 |
| 存货 | 4.79 | 5.51 | 4.59 | 3.66 | vip内容 |
| 流动资产 | 43.97 | 64.05 | 54.52 | 53.09 | vip内容 |
| 总资产 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | vip内容 |
| 应付账款 | 7.08 | 5.68 | 6.89 | 5.66 | vip内容 |
| 流动负债 | 12.97 | 8.54 | 10.33 | 17.19 | vip内容 |
| 非流动负债 | 17.02 | 9.98 | 8.48 | 6.77 | vip内容 |
| 股东权益 | 70.0 | 81.48 | 81.19 | 76.04 | vip内容 |
| 总负债+股东权益 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | vip内容 |
| 类别 | 年报时间 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 财务结构 | 负债占资产比率 | 30.0 | 18.52 | 18.81 | 23.96 | vip内容 |
| 长期资产适合率 | 155.32 | 254.4 | 197.18 | 176.53 | vip内容 | |
| 偿债能力 | 流动比率 | 819.0 | 750.0 | 528.0 | 309.0 | vip内容 |
| 速动比率 | 730.0 | 681.0 | 473.0 | 276.0 | vip内容 | |
| 经营能力 | 存货周转率 | 212.0 | 153.0 | 157.0 | 160.0 | vip内容 |
| 平均销货天数 | 169.75 | 235.0 | 229.42 | 224.42 | vip内容 | |
| 应收账款天数 | 67.35 | 84.01 | 150.89 | 261.93 | vip内容 | |
| 固定资产周转率 | 48.82 | 33.95 | 25.3 | 15.1 | vip内容 | |
| 总资产周转率 | 27.35 | 12.2 | 11.51 | 7.08 | vip内容 | |
| 盈利能力 | 股东权益报酬率 | 8.49 | 4.46 | 3.1 | -1.21 | vip内容 |
| 总资产报酬率 | 7.4 | 2.59 | 2.45 | -0.74 | vip内容 | |
| 毛利率 | 42.06 | 38.85 | 32.5 | 18.61 | vip内容 | |
| 营业利率 | 32.6 | 24.56 | 21.47 | -19.19 | vip内容 | |
| 净利率 | 27.97 | 21.35 | 20.0 | -12.85 | vip内容 | |
| 每股利润 | 0.78 | 0.45 | 0.38 | -0.15 | vip内容 | |
| 现金能力 | 现金流量比率 | 45.76 | 52.3 | 21.1 | 7.7 | vip内容 |
| 现金再投资比率 | 6.82 | 4.89 | 2.43 | 1.6 | vip内容 |