英集芯 (688209)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20141120
企业性质: 自然人
实控人: 黄洪伟
员工人数: 704
地域: 深圳
上市日期: 20220419
市场类型: 科创板
公司主页: www.injoinic.com
公司介绍

公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司,是国内首创的电源数模混合SoC IC设计公司。2022年在科创板上市成功。公司主营业务范围包括电源管理芯片、快充协议芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频芯片,研发成果广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、VR、数码相机、人工智能硬件系统、移动电源、快充电源适配器、无线充电器、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。公司的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来,公司将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。


主要业务:

电源管理芯片,快充协议芯片的研发和销售.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 36.51 56.57 47.44 48.21 vip内容
应收账款 7.14 4.85 6.94 7.3 vip内容
存货 23.73 15.69 22.53 17.44 vip内容
流动资产 78.09 89.71 82.04 78.7 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 5.67 1.93 3.1 2.26 vip内容
流动负债 15.2 5.61 7.14 5.74 vip内容
非流动负债 0.56 0.65 0.59 0.81 vip内容
股东权益 84.25 93.75 92.26 93.45 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 15.75 6.25 7.74 6.55 vip内容
长期资产适合率 387.03 916.95 517.03 442.62 vip内容
偿债能力 流动比率 514.0 1600.0 1148.0 1371.0 vip内容
速动比率 297.0 1106.0 771.0 980.0 vip内容
经营能力 存货周转率 260.0 213.0 226.0 233.0 vip内容
平均销货天数 138.61 169.35 159.6 154.81 vip内容
应收账款天数 28.28 27.61 30.99 35.48 vip内容
固定资产周转率 441.48 450.04 341.27 315.76 vip内容
总资产周转率 96.74 46.33 61.29 67.24 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 26.71 11.31 1.66 6.6 vip内容
总资产报酬率 19.61 8.28 1.48 5.84 vip内容
毛利率 44.94 40.54 31.29 33.51 vip内容
营业利率 29.45 18.88 2.69 8.03 vip内容
净利率 20.15 17.79 2.4 8.53 vip内容
每股利润 0.42 0.38 0.07 0.29 vip内容
现金能力 现金流量比率 157.83 -40.04 26.88 191.55 vip内容
现金再投资比率 28.28 -2.38 2.07 11.66 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 193.57 -42.04 38.09 233.9 vip内容
投资现金流量 48.29 -189.82 -461.48 -575.21 vip内容
筹资现金流量 -11.72 892.59 -76.29 -22.62 vip内容