公司成立于2015年，专注于超低功耗技术、智能音视频交互技术和无线通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造低功耗无线计算SoC芯片。公司拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、超低功耗SoC，完整软件协议栈和复杂操作系统的综合研发能力。产品成功打入国内外知名品牌，在低功耗无线计算SoC领域处于领先地位。公司主营业务为无线超低功耗计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是无线超低功耗智能终端的主控平台芯片。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1)三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，2)哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3)阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司，4)海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司之一，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，快速灵活的客户服务，不断推出业界领先的产品及解决方案，成为低功耗无线计算SoC芯片的领导者。

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主要业务:

主营业务为智能音频SoC芯片的研发,设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等低功耗智能音频终端.