公司是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体的IDM型国家高新技术企业，是国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂，拥有CNAS认可实验室。公司紧随市场发展，将积累多年的技术经验厚积薄发，引领技术前沿，开拓新兴领域。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用IGBT、MOS等核心制造技术，其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。公司主要生产功率半导体器件及IC，目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。公司各项管理体系完善，率先通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项认证，是松下、日立、海信、创维等国内外知名企业的配套供应商。公司现已成为中国知名的功率半导体器件制造基地，为深入扩大并增强市场服务能力，公司进行了产业调整，实现跨区域布局，进一步增强市场竞争能力。

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主要业务:

主要产品:功率半导体器件产品.主营业务:功率半导体器件的设计研发,芯片制造,封装测试,销售等业务.