ST臻镭 (688270)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20150911
企业性质: 自然人
实控人: 郁发新
员工人数: 292
地域: 浙江
上市日期: 20220127
市场类型: 科创板
公司主页: www.greatmicrowave.com
公司介绍

公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。公司始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关,并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司的产品已应用于多个国家重大装备型号,其中终端射频前端芯片已应用于无线通信终端、北斗导航终端和新一代电台;射频收发芯片已应用于高速跳频宽带数据链和数字相控阵雷达系统;电源管理芯片已应用于低轨通信卫星星座,以及区域防护、预警、空间目标监测雷达;微系统及模组已应用于通信卫星和机载载荷。


主要业务:

主营业务是集成电路芯片和微系统的研发,生产和销售;主要产品包括终端射频前端芯片,射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC,电源管理芯片,微系统及模组等.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 38.42 77.51 71.15 62.08 vip内容
应收账款 34.87 12.59 16.77 19.66 vip内容
存货 5.93 3.38 4.8 3.9 vip内容
流动资产 86.85 95.55 94.3 87.06 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 0.7 1.0 2.22 2.43 vip内容
流动负债 8.31 3.66 4.87 4.16 vip内容
非流动负债 0.0 0.05 0.09 0.1 vip内容
股东权益 91.69 96.29 95.05 95.74 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 8.31 3.71 4.95 4.26 vip内容
长期资产适合率 697.07 2164.45 1670.31 740.78 vip内容
偿债能力 流动比率 1045.0 2611.0 1938.0 2091.0 vip内容
速动比率 882.0 2462.0 1808.0 1963.0 vip内容
经营能力 存货周转率 103.0 55.0 53.0 74.0 vip内容
平均销货天数 350.4 658.02 685.71 485.76 vip内容
应收账款天数 195.22 280.33 358.42 399.16 vip内容
固定资产周转率 288.46 243.32 220.18 105.06 vip内容
总资产周转率 37.94 10.83 12.54 13.59 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 24.04 5.66 3.44 0.84 vip内容
总资产报酬率 19.68 4.67 3.26 0.88 vip内容
毛利率 88.46 87.99 83.12 76.23 vip内容
营业利率 50.3 42.3 26.96 6.46 vip内容
净利率 51.86 43.14 26.02 6.44 vip内容
每股利润 1.21 0.72 0.34 0.09 vip内容
现金能力 现金流量比率 11.39 22.69 8.1 10.19 vip内容
现金再投资比率 1.03 0.86 0.41 0.44 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 4.75 17.95 8.83 9.47 vip内容
投资现金流量 -8.16 -33.24 -45.53 -891.32 vip内容
筹资现金流量 -3.05 1498.12 -46.02 -26.58 vip内容