屹唐股份 (688729)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20151230
企业性质: 企业
实控人: 北京经济技术开发区财政国资局
员工人数: 1192
地域: 北京
上市日期: 20250708
市场类型: 科创板
公司主页: www.bestsemi.com
公司介绍

公司是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。公司主要设备相关技术达到国际领先水平,产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年,是具备全球知名度和认可度的重要供应商,主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用,服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。


主要业务:

主营业务是集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发,生产和销售;主要产品是为集成电路制造企业提供干法去胶设备,快速热处理设备,干法刻蚀设备,并提供备品备件及相关服务

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2020 2021 2022 2024 2025
现金与约当现金 42.26 36.83 24.66 30.92 vip内容
应收账款 3.62 3.52 8.05 3.65 vip内容
存货 24.7 30.24 36.17 35.14 vip内容
流动资产 72.27 72.58 71.6 72.46 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 4.15 6.54 7.17 6.35 vip内容
流动负债 19.05 19.39 25.36 24.62 vip内容
非流动负债 2.5 2.86 9.09 15.95 vip内容
股东权益 78.45 77.76 65.54 59.43 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 21.55 22.24 34.46 40.57 vip内容
长期资产适合率 291.92 294.03 262.82 273.74 vip内容
偿债能力 流动比率 355.0 282.0 279.0 294.0 vip内容
速动比率 187.0 129.0 130.0 140.0 vip内容
经营能力 存货周转率 142.0 148.0 90.0 91.0 vip内容
平均销货天数 253.09 243.42 398.8 397.66 vip内容
应收账款天数 24.69 32.58 49.46 32.33 vip内容
固定资产周转率 217.97 314.33 182.18 169.04 vip内容
总资产周转率 60.44 86.18 51.74 46.55 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 4.24 8.2 6.0 9.61 vip内容
总资产报酬率 3.38 6.92 4.07 5.43 vip内容
毛利率 30.21 28.52 35.03 37.39 vip内容
营业利率 6.5 8.4 6.72 11.24 vip内容
净利率 5.59 8.03 7.87 11.67 vip内容
每股利润 0.07 0.14 0.12 0.2 vip内容
现金能力 现金流量比率 19.72 -48.28 31.11 27.84 vip内容
现金再投资比率 4.64 -11.61 10.57 9.09 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 201.44 -517.22 599.57 682.27 vip内容
投资现金流量 -621.41 -766.36 -245.91 200.19 vip内容
筹资现金流量 -379.01 292.16 677.19 388.91 vip内容