公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司将通过技术创新、市场拓展、产业链协同和质量管理等措施，提高公司的核心竞争力和市场地位。实施保障措施将确保公司战略计划的顺利推进和目标的顺利实现。在未来的发展中，公司将继续致力于为客户提供优质的封装测试服务，推动集成电路产业的持续发展和创新。

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主要业务:

从事集成电路的封装,测试业务.以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装,测试及提供封装技术解决方案.