博通集成 (603068)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20041201
企业性质: 外资
实控人: Pengfei Zhang
员工人数: 282
地域: 上海
上市日期: 20190415
市场类型: 主板
公司主页: www.bekencorp.com
公司介绍

公司成立于2004年,是国内物联网无线传输、无线多媒体处理器和端侧AI芯片领域的知名上市公司。公司具有领先的RF-CMOS集成电路设计能力和先进数字信号处理技术,拥有中国、美国发明授权专利160余项,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域。公司推出了新一代低功耗、高性能、融合AI技术的无线通讯芯片产品矩阵,产品应用涵盖智能家居、智慧交通、智能穿戴等多个领域,为国内外百余家知名品牌客户提供系统级芯片(SoC)解决方案。公司始终坚持以技术创新驱动发展,引领物联网时代互联互通的未来。公司凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术,为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片(SoC)解决方案,广泛应用于各种物联网领域,实现万物互联的愿景。公司产品组合全面支持多种无线协议和通信标准,赋能客户打造新一代智能互联设备。公司总部位于上海,并在亚洲、欧洲和北美设有研发中心及分支机构,业务遍布全球,为Amazon、AT&T、LG、三星、Sony、美的、海尔、海信等众多行业领导者提供核心技术支持,推动产业发展。公司在物联网Wi-Fi芯片和国标ETC芯片领域占据市场主导地位,持续引领无线连接技术的未来发展。


主要业务:

无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片.公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品,WIFI产品,蓝牙数传,通用无线,对讲机,广播收发,蓝牙音频,无线麦克风等.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 63.61 53.58 55.14 49.2 vip内容
应收账款 4.57 5.59 7.9 8.31 vip内容
存货 16.44 18.83 14.69 20.66 vip内容
流动资产 85.94 79.19 78.89 79.68 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 4.78 2.26 3.55 2.68 vip内容
流动负债 12.46 10.15 10.08 12.3 vip内容
非流动负债 0.66 0.85 1.44 1.16 vip内容
股东权益 86.87 89.0 88.48 86.54 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 13.13 11.0 11.52 13.46 vip内容
长期资产适合率 622.68 431.67 425.93 431.68 vip内容
偿债能力 流动比率 690.0 780.0 783.0 648.0 vip内容
速动比率 548.0 584.0 626.0 468.0 vip内容
经营能力 存货周转率 218.0 139.0 148.0 161.0 vip内容
平均销货天数 165.37 259.46 243.84 223.7 vip内容
应收账款天数 44.04 55.35 67.57 67.68 vip内容
固定资产周转率 333.92 169.66 173.77 212.14 vip内容
总资产周转率 46.94 35.31 36.69 43.1 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 2.88 -12.48 -5.36 -1.47 vip内容
总资产报酬率 2.51 -11.79 -4.9 -1.29 vip内容
毛利率 25.98 25.71 30.61 34.02 vip内容
营业利率 4.78 -34.35 -13.6 -2.95 vip内容
净利率 5.34 -33.84 -13.96 -3.42 vip内容
每股利润 0.39 -1.58 -0.63 -0.16 vip内容
现金能力 现金流量比率 57.38 -98.44 21.21 -44.7 vip内容
现金再投资比率 8.17 -11.12 2.38 -6.27 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 166.81 -201.77 41.05 -105.57 vip内容
投资现金流量 -96.43 -140.92 -47.36 -64.97 vip内容
筹资现金流量 64.01 -69.78 -17.51 59.44 vip内容