晶升股份 (688478)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20120209
企业性质: 自然人
实控人: 李辉
员工人数: 210
地域: 江苏
上市日期: 20230424
市场类型: 科创板
公司主页: www.cgee.com.cn
公司介绍

公司成立于2012年,是国家级专精特新“小巨人”企业、上交所科创板上市企业。公司专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售,重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅(SiC)长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。通过持续创新,突破国外技术垄断,推动半导体高端装备国产化,保障了我国半导体产业链安全。公司的核心管理和技术研发团队有多年的半导体国际行业背景,在行业内拥有超过20年的经验,区别于传统设备商,有丰富的热场设计和工艺开发经验,能配合客户提升产品开发的速度和品质,并且可以针对性的进行设备定制化开发。公司高度重视人才培养和研发团队建设,不断吸引优秀人才,壮大研发团队,组成了相对独立的研发团队,实现了人才、产品及技术研发等高效运行,使公司能够快速响应不断变化的研发需求,进行持续的技术创新。面向未来发展,公司将持续加大研发投入力度,推进智能化技术应用,以智能装备助力半导体材料生态,驱动产业跃升,推动中国半导体行业的发展。


主要业务:

主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供晶体生长设备,经过多年持续的研发投入和技术工艺积累,开发了包括半导体级单晶硅炉,碳化硅单晶炉,蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品.主要从事晶体生长设备的研发,生产和销售.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2020 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 35.47 29.47 47.9 43.59 vip内容
应收账款 6.46 5.07 14.32 7.47 vip内容
存货 10.33 12.28 13.35 11.74 vip内容
流动资产 60.97 64.59 87.04 67.47 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 1.44 2.99 10.35 10.04 vip内容
流动负债 20.77 13.04 24.03 14.77 vip内容
非流动负债 2.85 1.67 0.95 0.73 vip内容
股东权益 76.38 85.29 75.03 84.5 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 23.62 14.71 24.97 15.5 vip内容
长期资产适合率 202.99 245.56 586.25 262.02 vip内容
偿债能力 流动比率 498.0 495.0 362.0 457.0 vip内容
速动比率 251.0 294.0 263.0 364.0 vip内容
经营能力 存货周转率 241.0 201.0 151.0 126.0 vip内容
平均销货天数 149.37 179.02 237.92 286.85 vip内容
应收账款天数 42.07 46.72 81.07 111.11 vip内容
固定资产周转率 184.23 102.7 148.33 70.05 vip内容
总资产周转率 71.91 36.37 19.22 22.79 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 17.25 6.91 5.77 3.41 vip内容
总资产报酬率 17.33 5.66 3.37 2.88 vip内容
毛利率 40.6 35.22 33.46 26.07 vip内容
营业利率 27.11 17.12 19.11 14.43 vip内容
净利率 24.1 15.56 17.51 12.65 vip内容
每股利润 0.48 0.33 0.56 0.39 vip内容
现金能力 现金流量比率 -20.45 23.22 -18.09 1.16 vip内容
现金再投资比率 -5.36 3.48 -5.72 0.2 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 -11.51 18.48 -91.69 3.19 vip内容
投资现金流量 -191.08 -28.2 -871.53 -5.38 vip内容
筹资现金流量 217.06 -1.24 1035.59 -63.14 vip内容