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半导体 -排序按3年ROE均值

基本信息

注册日期:	20171113
企业性质:	自然人
实控人:	王顺波
员工人数:	5728

地域:	浙江
上市日期:	20221116
市场类型:	科创板
公司主页:	www.forehope-elec.com

公司介绍

公司于2022年11月在上交所科创板上市。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。

主要业务:

主营业务包括集成电路封装和测试方案开发,不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务.

近5年资产负债比率(占总资产%)

年报时间	2021	2022	2023	2024	2025
现金与约当现金	0.0	12.05	15.94	13.38	vip内容
应收账款	0.0	4.05	4.08	5.6	vip内容
存货	0.0	3.85	2.9	2.69	vip内容
流动资产	0.0	21.45	24.32	22.37	vip内容
总资产	100.0	100.0	100.0	100.0	vip内容
应付账款	0.0	7.7	11.05	10.61	vip内容
流动负债	0.0	27.61	20.38	28.86	vip内容
非流动负债	0.0	37.0	47.2	41.57	vip内容
股东权益	28.3	35.39	32.42	29.56	vip内容
总负债+股东权益	0.0	100.0	100.0	100.0	vip内容

近5年五大能力指标比率(%)

类别	年报时间	2021	2022	2023	2024	2025
财务结构	负债占资产比率	71.7	64.61	67.58	70.44	vip内容
财务结构	长期资产适合率	0.0	92.17	105.21	91.63	vip内容
偿债能力	流动比率	44.0	78.0	119.0	78.0	vip内容
偿债能力	速动比率	32.0	59.0	99.0	67.0	vip内容
经营能力	存货周转率	747.0	567.0	607.0	823.0	vip内容
	平均销货天数	48.19	63.47	59.32	43.75	vip内容
	应收账款天数	48.63	59.91	62.49	62.89	vip内容
	固定资产周转率	0.0	33.31	25.62	34.05	vip内容
	总资产周转率	46.52	26.16	19.39	26.43	vip内容
盈利能力	股东权益报酬率	33.64	9.0	-3.75	2.69	vip内容
	总资产报酬率	7.29	1.66	-0.76	0.49	vip内容
	毛利率	32.26	21.91	13.9	17.33	vip内容
	营业利率	17.63	7.16	-6.99	0.56	vip内容
	净利率	15.68	6.3	-5.65	1.09	vip内容
	每股利润	1.05	0.39	-0.23	0.16	vip内容
现金能力	现金流量比率	0.0	39.16	42.64	41.5	vip内容
现金能力	现金再投资比率	18.53	14.93	10.91	16.84	vip内容

近5年现金流量情况(单位百万元)