沪硅产业 (688126)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20151209
企业性质: 其他
实控人: 无实际控制人
员工人数: 3044
地域: 上海
上市日期: 20200420
市场类型: 科创板
公司主页: www.nsig.com
公司介绍

公司成立于2015年12月,是国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的公司。2020年4月20日,公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,可提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司将紧跟全球半导体行业的前沿技术,奋力追赶先进,实现超越,为中国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品,向着“成为世界先进的半导体硅片供应商”的目标奋楫前行。


主要业务:

主要从事半导体硅片的研发,生产和销售公司,主要产品为300mm及以下的半导体硅片.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 7.74 34.8 26.58 18.39 vip内容
应收账款 2.93 2.78 2.02 3.36 vip内容
存货 4.17 3.23 4.99 5.27 vip内容
流动资产 16.65 42.19 36.19 30.99 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 1.44 1.23 1.1 1.96 vip内容
流动负债 8.83 7.44 9.97 12.99 vip内容
非流动负债 26.62 15.8 19.4 21.41 vip内容
股东权益 64.55 76.76 70.63 65.6 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 35.45 23.24 29.37 34.4 vip内容
长期资产适合率 109.38 160.12 141.1 126.08 vip内容
偿债能力 流动比率 189.0 567.0 363.0 239.0 vip内容
速动比率 124.0 510.0 290.0 168.0 vip内容
经营能力 存货周转率 336.0 371.0 235.0 247.0 vip内容
平均销货天数 107.07 97.11 153.45 145.81 vip内容
应收账款天数 56.5 55.67 70.78 81.99 vip内容
固定资产周转率 18.2 24.46 17.22 16.77 vip内容
总资产周转率 15.17 14.14 10.99 11.57 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 1.47 2.29 1.27 -7.07 vip内容
总资产报酬率 0.9 1.28 0.64 -3.32 vip内容
毛利率 15.96 22.72 16.46 -8.98 vip内容
营业利率 6.61 11.62 5.6 -34.33 vip内容
净利率 5.9 9.57 5.04 -33.11 vip内容
每股利润 0.06 0.12 0.07 -0.35 vip内容
现金能力 现金流量比率 21.42 24.23 -9.49 -20.71 vip内容
现金再投资比率 2.07 1.95 -1.05 -3.09 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 307.49 458.82 -274.73 -787.72 vip内容
投资现金流量 -1198.63 -5777.35 -2272.09 -4115.91 vip内容
筹资现金流量 505.28 9670.76 2462.32 2439.56 vip内容