利扬芯片 (688135)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20100210
企业性质: 自然人
实控人: 黄江
员工人数: 1342
地域: 广东
上市日期: 20201111
市场类型: 科创板
公司主页: www.leadyo.com
公司介绍

公司成立于2010年2月,于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过6,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司一直秉承“诚信为本永续经营”的宗旨,努力践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。公司将不断探索,持续打造中国芯民族品牌,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。


主要业务:

集成电路制造中的测试方案开发,晶圆测试,芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析,ProbeCard(探针卡),LoadBoard(搭载基板),Kit(测试治具),Socket(测试夹具)的设计和制作等相关配套服务.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 10.8 13.13 4.99 17.19 vip内容
应收账款 7.91 8.43 7.96 5.64 vip内容
存货 1.65 1.47 1.01 1.0 vip内容
流动资产 23.99 25.04 17.4 27.56 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 4.17 4.18 5.26 3.65 vip内容
流动负债 9.91 16.57 20.11 16.11 vip内容
非流动负债 6.71 19.26 25.15 40.63 vip内容
股东权益 83.39 64.17 54.74 43.26 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 16.61 35.83 45.26 56.74 vip内容
长期资产适合率 118.54 111.3 96.72 115.8 vip内容
偿债能力 流动比率 242.0 151.0 87.0 171.0 vip内容
速动比率 192.0 131.0 66.0 143.0 vip内容
经营能力 存货周转率 1431.0 1241.0 1529.0 1651.0 vip内容
平均销货天数 25.15 29.01 23.54 21.81 vip内容
应收账款天数 74.53 95.06 109.7 114.13 vip内容
固定资产周转率 40.85 35.63 29.36 25.99 vip内容
总资产周转率 31.05 26.71 24.25 18.83 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 10.49 3.04 1.98 -5.69 vip内容
总资产报酬率 8.4 1.89 1.05 -2.38 vip内容
毛利率 52.78 37.24 30.33 20.9 vip内容
营业利率 29.41 5.47 1.99 -11.43 vip内容
净利率 27.06 7.15 4.92 -12.07 vip内容
每股利润 0.78 0.16 0.11 -0.31 vip内容
现金能力 现金流量比率 153.65 92.69 47.09 48.89 vip内容
现金再投资比率 16.89 18.41 11.86 9.39 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 191.78 260.18 196.44 204.25 vip内容
投资现金流量 -250.52 -461.57 -562.18 -406.99 vip内容
筹资现金流量 -51.76 287.46 246.86 544.74 vip内容