晶方科技 (603005)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20050610
企业性质: 其他
实控人: 无实际控制人
员工人数: 1088
地域: 江苏
上市日期: 20140210
市场类型: 主板
公司主页: www.wlcsp.com
公司介绍

公司2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。近十年来,公司已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;公司购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。


主要业务:

公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 50.95 50.07 52.95 54.01 vip内容
应收账款 2.84 1.94 2.07 2.75 vip内容
存货 3.43 2.4 2.26 1.86 vip内容
流动资产 57.46 54.85 57.64 59.09 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 5.31 4.15 4.17 3.84 vip内容
流动负债 7.81 9.3 10.14 7.3 vip内容
非流动负债 3.77 2.94 4.43 1.98 vip内容
股东权益 88.42 87.76 85.44 90.72 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 11.58 12.24 14.56 9.28 vip内容
长期资产适合率 216.7 200.88 212.12 226.57 vip内容
偿债能力 流动比率 736.0 590.0 569.0 809.0 vip内容
速动比率 690.0 560.0 543.0 780.0 vip内容
经营能力 存货周转率 541.0 469.0 516.0 651.0 vip内容
平均销货天数 66.57 76.69 69.74 55.31 vip内容
应收账款天数 28.64 30.09 35.08 35.61 vip内容
固定资产周转率 74.34 53.46 44.69 58.16 vip内容
总资产周转率 31.63 24.14 18.93 23.8 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 15.92 5.85 3.72 6.05 vip内容
总资产报酬率 12.91 4.99 3.11 5.32 vip内容
毛利率 52.28 44.15 38.15 43.28 vip内容
营业利率 45.29 23.33 17.63 25.51 vip内容
净利率 41.01 21.05 17.08 22.39 vip内容
每股利润 0.88 0.35 0.23 0.39 vip内容
现金能力 现金流量比率 175.99 91.91 62.49 102.5 vip内容
现金再投资比率 14.9 9.43 7.05 8.08 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 613.1 391.75 305.58 355.48 vip内容
投资现金流量 -875.94 -630.59 -1516.74 137.06 vip内容
筹资现金流量 11.27 3.47 125.36 -304.84 vip内容