公司成立于2012年，位于江苏苏州，公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。公司已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。公司建立了完整的研发、生产及质量管理体系，通过了ISO9001质量体系，以高性能和高可靠性产品服务客户。未来，公司将牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，以“POSS”(“专业”—Professional，“用心”—Observant，“服务”—Serving，“奋斗”—Striving)企业精神和价值观，服务客户和社会，实现“在激光芯片领域综合实力和创新能力具有全球竞争力”的目标。——“心所往，光所至”。

---

主要业务:

主营业务是半导体激光芯片的研发,设计及制造,主要产品包括高功率单管系列产品,高功率巴条系列产品,高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等