恒坤新材 (688727)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20041210
企业性质: 自然人
实控人: 易荣坤
员工人数: 376
地域: 福建
上市日期: 20251118
市场类型: 科创板
公司主页: www.hengkun.com
公司介绍

公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节,系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司立足于集成电路关键材料领域,以实现集成电路关键材料国产化应用为己任,坚持为客户提供品质优良、安全可靠的产品及服务。经过多年研发与积累,公司已与境内主要12英寸集成电路晶圆厂形成良好合作关系,所销售产品用于客户核心工艺制程,并获得了客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作奖”。公司将持续加大对集成电路关键材料的研发投入,致力通过不断丰富产品品种与应用领域,巩固加强公司在集成电路关键材料领域的市场地位。


主要业务:

公司产品包括SOC,BARC,i-Line光刻胶,KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2019 2020 2021 2024 2025
现金与约当现金 2.44 29.08 20.76 13.71 vip内容
应收账款 14.45 7.79 3.62 4.04 vip内容
存货 0.56 6.99 4.23 5.97 vip内容
流动资产 30.45 51.29 46.12 31.8 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 8.58 8.2 7.49 8.61 vip内容
流动负债 33.37 21.04 23.35 26.0 vip内容
非流动负债 16.3 16.2 14.4 16.35 vip内容
股东权益 50.34 62.76 62.25 57.65 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 49.66 37.24 37.75 42.35 vip内容
长期资产适合率 95.81 162.1 142.27 108.51 vip内容
偿债能力 流动比率 198.0 307.0 124.0 115.0 vip内容
速动比率 135.0 263.0 85.0 66.0 vip内容
经营能力 存货周转率 125.0 218.0 166.0 181.0 vip内容
平均销货天数 287.75 165.28 217.13 199.06 vip内容
应收账款天数 75.35 43.8 67.72 66.83 vip内容
固定资产周转率 69.68 134.54 83.7 32.24 vip内容
总资产周转率 48.46 65.54 45.09 21.99 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 7.67 14.72 6.78 6.78 vip内容
总资产报酬率 10.34 20.55 11.02 3.89 vip内容
毛利率 69.44 72.6 62.24 53.84 vip内容
营业利率 20.94 38.39 28.46 20.27 vip内容
净利率 18.82 30.99 24.41 17.69 vip内容
每股利润 0.11 0.3 0.24 0.25 vip内容
现金能力 现金流量比率 30.56 144.58 46.2 29.57 vip内容
现金再投资比率 15.3 38.52 14.07 10.39 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 29.7 149.33 87.96 191.59 vip内容
投资现金流量 -191.22 -486.31 -538.31 -415.45 vip内容
筹资现金流量 167.02 594.32 263.14 256.81 vip内容