颀中科技 (688352)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20180118
企业性质: 企业
实控人: 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
员工人数: 2192
地域: 安徽
上市日期: 20230420
市场类型: 科创板
公司主页: www.chipmore.com.cn
公司介绍

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位集成电路封测综合服务。凭借在集成电路先进封装行业多年耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。作为境内最早具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一,公司通过20年来不断发展与创新,现已成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商,并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域,积极构筑第二增长曲线。时至今日,公司已成为境内规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业,非显示类芯片封测业务规模也持续攀升。未来,公司持续以主动积极、开拓创新的态度,进一步提升核心竞争力,为客户提供世界一流的先进封测服务。


主要业务:

主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域.可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片,电源管理芯片,射频前端芯片等多类产品.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2020 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 12.23 15.84 31.97 21.48 vip内容
应收账款 2.96 1.49 2.35 2.87 vip内容
存货 5.52 7.5 5.71 6.7 vip内容
流动资产 23.94 26.41 41.74 33.69 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 3.68 4.79 6.89 4.5 vip内容
流动负债 11.86 15.04 13.62 10.2 vip内容
非流动负债 20.1 18.13 4.88 3.93 vip内容
股东权益 68.04 66.83 81.5 85.87 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 31.96 33.17 18.5 14.13 vip内容
长期资产适合率 115.89 115.44 148.27 135.43 vip内容
偿债能力 流动比率 187.0 176.0 306.0 330.0 vip内容
速动比率 130.0 122.0 257.0 248.0 vip内容
经营能力 存货周转率 299.0 236.0 272.0 307.0 vip内容
平均销货天数 120.26 152.29 132.32 117.19 vip内容
应收账款天数 39.18 33.62 26.52 33.92 vip内容
固定资产周转率 45.46 37.11 39.1 42.27 vip内容
总资产周转率 34.57 27.31 22.78 28.03 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 11.17 9.88 7.59 5.29 vip内容
总资产报酬率 7.98 6.29 5.2 4.48 vip内容
毛利率 40.57 39.41 35.72 31.28 vip内容
营业利率 26.47 25.04 25.93 18.94 vip内容
净利率 23.46 23.02 22.81 15.99 vip内容
每股利润 0.31 0.31 0.33 0.26 vip内容
现金能力 现金流量比率 134.33 96.68 55.55 96.85 vip内容
现金再投资比率 18.08 17.12 8.76 11.0 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 608.48 701.4 541.28 690.35 vip内容
投资现金流量 -695.77 -480.85 -762.78 -1447.18 vip内容
筹资现金流量 206.56 -141.18 1709.1 -404.0 vip内容