公司自1997年10月创立以来，便凭借卓越的技术实力和深厚的行业经验，在半导体封装测试领域崭露头角。2007年8月，公司成功在深圳证券交易所上市，标志着其资本市场之旅的辉煌开端。经过多年的稳健发展与战略并购，公司已成长为一家具有全球影响力的本土半导体跨国企业，不仅稳居中国集成电路封装测试行业的领先地位，更在全球范围内布局了九大生产基地，覆盖中国南通、合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城等地。值得一提的是，国家集成电路产业基金对公司的发展给予了高度认可与支持。自2018年成为公司股东以来，一直稳居第二大股东之位。而在2022年，国家集成电路二期基金更是积极参与公司定增，进一步彰显了公司在业界的独特地位和广阔前景。至此，公司成为A股上市公司中唯一一家同时获得国家集成电路一期和二期基金共同投资的封测公司，这无疑为公司未来的快速发展注入了强劲动力。在产品应用方面，公司产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，为全球客户提供了高效、可靠的封装测试解决方案。凭借卓越的产品品质和服务质量，公司在同行业排名中稳居前列，彰显了其在全球半导体产业链中的核心竞争力和重要地位。

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主要业务:

主要产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等.其中DIP/SIP系列是低端产品,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列是中,高端产品.主要从事集成电路的封装测试业务.