寒武纪 (688256)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20160315
企业性质: 自然人
实控人: 陈天石
员工人数: 1107
地域: 北京
上市日期: 20200720
市场类型: 科创板
公司主页: www.cambricon.com
公司介绍

公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供芯片产品。目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。


主要业务:

主要产品包括终端智能处理器IP,云端智能芯片及加速卡,边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台.主营业务是应用于各类云服务器,边缘计算设备,终端设备中人工智能核心芯片的研发,设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 41.79 42.75 72.51 40.89 vip内容
应收账款 6.84 13.27 10.03 4.67 vip内容
存货 4.11 4.98 1.55 26.41 vip内容
流动资产 88.29 73.74 87.99 86.34 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 3.07 3.99 3.7 7.66 vip内容
流动负债 7.19 9.39 7.22 12.18 vip内容
非流动负债 7.24 5.01 3.51 6.98 vip内容
股东权益 85.56 85.6 89.27 80.84 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 14.44 14.4 10.73 19.16 vip内容
长期资产适合率 792.66 344.98 772.84 643.02 vip内容
偿债能力 流动比率 1228.0 785.0 1219.0 709.0 vip内容
速动比率 689.0 610.0 1158.0 379.0 vip内容
经营能力 存货周转率 144.0 87.0 113.0 54.0 vip内容
平均销货天数 250.7 414.03 317.99 663.23 vip内容
应收账款天数 171.18 307.06 357.64 145.37 vip内容
固定资产周转率 88.11 48.1 92.07 128.01 vip内容
总资产周转率 10.32 12.63 11.05 17.48 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 -13.53 -23.4 -15.34 -8.18 vip内容
总资产报酬率 -11.8 -21.77 -13.22 -6.73 vip内容
毛利率 62.39 65.76 69.16 56.71 vip内容
营业利率 -114.31 -181.64 -123.46 -38.8 vip内容
净利率 -115.08 -181.75 -123.78 -38.91 vip内容
每股利润 -2.06 -3.14 -2.07 -1.09 vip内容
现金能力 现金流量比率 -173.73 -245.3 -128.58 -197.76 vip内容
现金再投资比率 -13.46 -25.43 -10.0 -27.42 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 -873.14 -1329.86 -595.54 -1617.96 vip内容
投资现金流量 79.27 777.14 424.66 -411.65 vip内容
筹资现金流量 99.0 98.6 1656.9 47.89 vip内容