光莆股份 (300632)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 19941207
企业性质: 民营企业
实控人: 林瑞梅
员工人数: 1356
地域: 福建
上市日期: 20170406
市场类型: 创业板
公司主页: www.goproled.com
公司介绍

公司诞生于美丽的鹭岛厦门,2017年登陆深交所创业板,2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的国家科技进步一等奖,摘取了科技界的皇冠。2022年与联合国环境规划署等单位获得了国际半导体照明产业联盟颁发的“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”,让中国原创技术普惠全球,闪耀世界舞台。自成立之初,研发出第一颗一体化封装的红外遥控放大接收器开始,30年来,坚持以科技立本,持续拓展半导体光技术、AI智能传感器、柔性复合材料、储充一体化的应用场景,致力于成为半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者。公司坚持创新及高质量发展,作为国家级高新技术企业,储备了500余项授权专利,主导并参与起草了30多项国标、行标和省标;承担过多项国家级火炬计划、国家级创新基金计划、国家电子基金等科技项目;建立了UL、TUV等国际权威机构认可的目击实验室,同时有600多款产品通过CQC、CE、UL、FCC等多项国际认证,30多项产品获得第二类消毒器械认证。围绕数字化人工智能,先后荣获工信部2021物联网融合应用创新示范项目、中国(国际)物联网领军品牌大奖和中国(国际)物联网产业大奖创新奖等行业荣誉,并成为杭州第19届亚运会官方供应商。


主要业务:

主要产品:LED照明及相关产品(LED封装产品,LED背光模组,智能物联硬件),FPC产品及医疗美容服务等.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 61.07 61.88 57.68 50.35 vip内容
应收账款 10.21 7.29 7.53 5.9 vip内容
存货 6.41 5.91 5.62 6.92 vip内容
流动资产 80.01 77.55 72.93 72.0 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 11.06 6.59 9.5 8.69 vip内容
流动负债 18.65 22.64 21.76 24.03 vip内容
非流动负债 3.18 3.78 4.0 1.94 vip内容
股东权益 78.17 73.58 74.24 74.03 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 21.83 26.42 25.76 25.97 vip内容
长期资产适合率 407.01 344.57 289.01 271.33 vip内容
偿债能力 流动比率 429.0 343.0 335.0 300.0 vip内容
速动比率 384.0 308.0 302.0 236.0 vip内容
经营能力 存货周转率 545.0 355.0 426.0 362.0 vip内容
平均销货天数 66.08 101.27 84.49 99.57 vip内容
应收账款天数 87.92 96.44 73.95 73.39 vip内容
固定资产周转率 201.25 136.77 127.14 119.89 vip内容
总资产周转率 40.23 30.71 34.42 33.57 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 4.14 2.63 4.7 2.82 vip内容
总资产报酬率 3.2 2.03 3.44 2.18 vip内容
毛利率 27.08 29.6 28.76 29.81 vip内容
营业利率 9.81 7.55 11.04 7.77 vip内容
净利率 8.06 6.57 9.87 6.16 vip内容
每股利润 0.26 0.17 0.29 0.17 vip内容
现金能力 现金流量比率 1.67 10.51 27.11 13.33 vip内容
现金再投资比率 0.38 3.07 7.54 4.22 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 7.87 61.55 153.29 76.54 vip内容
投资现金流量 148.73 -706.73 196.82 414.58 vip内容
筹资现金流量 -7.35 70.67 -143.75 -240.46 vip内容