芯源微 (688037)

返回列表
半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20021217
企业性质: 企业
实控人: 北京电子控股有限责任公司
员工人数: 1366
地域: 辽宁
上市日期: 20191216
市场类型: 科创板
公司主页: www.kingsemi.com
公司介绍

公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、日本设有子公司。公司拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系。主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。借力资本市场,公司将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。


主要业务:

半导体专用设备的研发,生产和销售

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 11.84 31.41 17.27 28.28 vip内容
应收账款 13.68 8.26 13.28 9.84 vip内容
存货 47.54 34.7 38.06 32.45 vip内容
流动资产 80.72 81.73 75.28 76.19 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 20.35 13.9 12.22 13.83 vip内容
流动负债 52.61 36.8 32.03 28.21 vip内容
非流动负债 1.64 2.95 12.57 21.41 vip内容
股东权益 45.76 60.25 55.4 50.38 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 54.24 39.75 44.6 49.62 vip内容
长期资产适合率 245.85 345.85 274.94 301.54 vip内容
偿债能力 流动比率 153.0 222.0 235.0 270.0 vip内容
速动比率 52.0 112.0 97.0 139.0 vip内容
经营能力 存货周转率 77.0 80.0 69.0 63.0 vip内容
平均销货天数 468.14 452.66 520.01 568.81 vip内容
应收账款天数 68.22 64.41 86.81 112.09 vip内容
固定资产周转率 219.22 216.76 161.45 131.6 vip内容
总资产周转率 42.26 39.61 39.92 31.33 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 9.2 13.36 11.24 8.1 vip内容
总资产报酬率 3.94 5.72 5.83 3.62 vip内容
毛利率 38.08 38.4 42.53 37.67 vip内容
营业利率 9.15 12.71 16.28 12.65 vip内容
净利率 9.33 14.45 14.57 11.49 vip内容
每股利润 0.92 2.27 1.82 1.01 vip内容
现金能力 现金流量比率 -21.16 15.0 -40.86 27.99 vip内容
现金再投资比率 -23.49 8.73 -19.25 11.0 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 -218.33 192.96 -562.88 441.81 vip内容
投资现金流量 -190.69 -246.12 -504.56 -201.46 vip内容
筹资现金流量 184.05 896.86 699.48 609.97 vip内容