公司成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，专注于无线通信芯片的研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，具备超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品广泛应用于手机、智能可穿戴设备等消费电子市场，以及智慧安防、智能家居、自动驾驶等智能物联网市场。公司成立以来，成功收购多个海内外团队，完成团队与技术融合，推出系列有竞争力的产品，获得客户与市场认可。未来，公司将继续保持高技术壁垒，推进新一代通信技术演进，丰富多元化产品布局，通过战略收购整合海内外优质资源，拓展更具发展前景的新市场，成为立足中国的世界级企业。

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主要业务:

无线通信芯片的研发,设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务.