上海合晶 (688584)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 19941201
企业性质: 其他
实控人: 无实际控制人
员工人数: 1031
地域: 上海
上市日期: 20240208
市场类型: 科创板
公司主页: www.waferworks.com.cn
公司介绍

公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。经过二十余年的技术开发和积累,公司在外延片领域建立了丰富的技术储备。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术,实现了外延片产品高平整度、高均匀性、低缺陷度等关键技术突破,产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平,可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。公司客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲等地区,拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。


主要业务:

主要从事半导体硅外延片的研发,生产,销售及加工服务.主要产品为半导体硅外延片

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2019 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 17.52 12.75 12.06 28.53 vip内容
应收账款 5.99 8.44 5.41 4.52 vip内容
存货 7.55 9.23 9.28 6.9 vip内容
流动资产 36.27 31.43 27.47 40.55 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 4.98 4.09 1.72 1.64 vip内容
流动负债 18.15 16.66 17.94 7.28 vip内容
非流动负债 22.4 14.51 6.14 2.13 vip内容
股东权益 59.44 68.83 75.92 90.59 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 40.56 31.17 24.08 9.41 vip内容
长期资产适合率 128.42 121.55 113.14 155.96 vip内容
偿债能力 流动比率 153.0 189.0 153.0 557.0 vip内容
速动比率 99.0 127.0 97.0 454.0 vip内容
经营能力 存货周转率 364.0 297.0 245.0 240.0 vip内容
平均销货天数 98.96 121.3 147.03 150.09 vip内容
应收账款天数 72.45 73.99 68.79 65.7 vip内容
固定资产周转率 70.51 60.5 50.6 40.8 vip内容
总资产周转率 44.94 41.48 36.7 24.25 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 10.85 15.15 9.2 3.07 vip内容
总资产报酬率 7.17 9.73 6.72 2.64 vip内容
毛利率 35.65 42.81 37.63 29.04 vip内容
营业利率 18.51 26.61 18.85 12.3 vip内容
净利率 15.95 23.44 18.31 10.89 vip内容
每股利润 0.37 0.61 0.41 0.18 vip内容
现金能力 现金流量比率 66.03 120.91 87.75 134.65 vip内容
现金再投资比率 14.65 24.16 19.19 10.58 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 354.4 755.6 578.37 448.23 vip内容
投资现金流量 -309.09 -265.89 -364.78 -327.53 vip内容
筹资现金流量 23.65 -451.89 -257.37 724.41 vip内容