联动科技 (301369)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 19981207
企业性质: 民营企业
实控人: 张赤梅
员工人数: 773
地域: 广东
上市日期: 20220922
市场类型: 创业板
公司主页: cn.powertechsemi.com
公司介绍

公司深耕半导体封装测试领域20多年,专注于后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,具有深厚的技术储备和客户基础。主要产品为半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,产品主要应用于电动汽车、光伏、风电、储能新能源及数据中心电源管理芯片和模块的功能和性能测试。公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。是国家高新技术企业,广东省战略性新兴产业培育企业、国家级“专精特新”小巨人企业,拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心,目前拥有授权专利144项,软件著作权102项,是国内领先的功率器件测试系统供应商。近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,达到国际同类产品的先进水平,不仅实现了进口替代,还是国内仅有少数将半导体集成电路制造装备出口应用于美、日、欧跨国半导体企业的南海品牌企业。“联芯聚力,动测未来”,联动科技将努力践行“以客户为中心以人为本高效协同开放进取”的核心价值观,为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行,回馈股东、回馈客户,回馈社会,实现跨越式发展!


主要业务:

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发,生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统,激光打标设备及其他机电一体化设备.

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 36.29 79.85 73.4 48.15 vip内容
应收账款 25.7 6.29 5.34 8.99 vip内容
存货 23.88 8.4 11.25 11.18 vip内容
流动资产 88.8 95.57 92.94 85.5 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 3.01 1.68 1.82 1.67 vip内容
流动负债 20.88 6.72 7.99 5.99 vip内容
非流动负债 0.2 0.16 0.12 0.14 vip内容
股东权益 78.93 93.11 91.89 93.87 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 21.07 6.89 8.11 6.13 vip内容
长期资产适合率 706.3 2107.92 1302.83 648.36 vip内容
偿债能力 流动比率 425.0 1421.0 1163.0 1428.0 vip内容
速动比率 298.0 1283.0 988.0 966.0 vip内容
经营能力 存货周转率 101.0 87.0 56.0 76.0 vip内容
平均销货天数 356.05 413.94 642.86 473.87 vip内容
应收账款天数 78.52 84.46 115.01 115.41 vip内容
固定资产周转率 541.12 463.96 210.5 134.45 vip内容
总资产周转率 60.62 20.53 14.87 19.5 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 30.05 16.56 1.64 1.38 vip内容
总资产报酬率 22.55 7.42 1.55 1.27 vip内容
毛利率 67.03 65.4 61.86 56.39 vip内容
营业利率 41.06 38.99 5.9 0.71 vip内容
净利率 37.19 36.13 10.39 5.94 vip内容
每股利润 3.67 2.24 0.35 0.29 vip内容
现金能力 现金流量比率 70.42 125.45 14.14 -74.21 vip内容
现金再投资比率 18.58 9.04 1.23 -4.73 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 83.3 143.85 17.99 -70.95 vip内容
投资现金流量 -37.84 -0.8 -60.35 -816.6 vip内容
筹资现金流量 -2.78 1010.74 -154.52 -14.47 vip内容