天德钰 (688252)

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半导体 -排序按3年ROE均值
基本信息
注册日期: 20101103
企业性质: 其他
实控人: 无实际控制人
员工人数: 261
地域: 深圳
上市日期: 20220927
市场类型: 科创板
公司主页: www.tdytech.com
公司介绍

公司成立于2010年,是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内,并在多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累,是政府认定的国家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”、国家级专精特新“小巨人”企业。公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发,产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国(大陆及台湾)、美国、日本、韩国等,主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。


主要业务:

主营业务是移动智能终端领域的整合型单芯片的研发,设计,销售;主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片(DDIC),摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC),快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类

近5年资产负债比率(占总资产%)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
现金与约当现金 53.36 68.23 78.33 68.27 vip内容
应收账款 5.33 1.81 2.88 9.49 vip内容
存货 14.58 7.0 9.78 9.5 vip内容
流动资产 90.97 83.34 94.21 92.19 vip内容
总资产 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
应付账款 9.15 5.05 7.66 7.86 vip内容
流动负债 20.2 11.98 12.72 15.14 vip内容
非流动负债 0.28 0.1 0.27 0.17 vip内容
股东权益 79.52 87.92 87.01 84.69 vip内容
总负债+股东权益 100.0 100.0 100.0 100.0 vip内容
近5年五大能力指标比率(%)
类别 年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
财务结构 负债占资产比率 20.48 12.08 12.99 15.31 vip内容
长期资产适合率 883.75 528.51 1507.43 1086.98 vip内容
偿债能力 流动比率 450.0 696.0 741.0 609.0 vip内容
速动比率 350.0 624.0 651.0 514.0 vip内容
经营能力 存货周转率 506.0 568.0 532.0 713.0 vip内容
平均销货天数 71.21 63.37 67.67 50.52 vip内容
应收账款天数 16.23 14.47 15.16 26.43 vip内容
固定资产周转率 1115.33 348.8 931.53 1045.92 vip内容
总资产周转率 100.71 58.09 53.94 81.65 vip内容
盈利能力 股东权益报酬率 47.2 11.34 5.99 13.43 vip内容
总资产报酬率 29.72 6.29 5.03 10.68 vip内容
毛利率 51.17 27.49 20.01 21.41 vip内容
营业利率 34.91 10.87 9.6 13.84 vip内容
净利率 29.52 10.83 9.33 13.08 vip内容
每股利润 0.9 0.35 0.28 0.68 vip内容
现金能力 现金流量比率 66.18 13.96 135.17 35.13 vip内容
现金再投资比率 16.76 1.9 19.7 6.27 vip内容
近5年现金流量情况(单位百万元)
年报时间 2021 2022 2023 2024 2025
经营现金流量 148.15 34.49 385.36 136.93 vip内容
投资现金流量 -113.96 -630.14 -687.49 -170.59 vip内容
筹资现金流量 -3.99 839.61 -49.83 -70.3 vip内容